当爱立信LTEadvanced五模芯片获得
爱立信LTE advanced五模芯片获得中国移动认证
全球最小的LTE Advanced载波聚合五模芯片 爱立信M7450日前通过了中国移动的全面测试和认证
首批采用爱立信M7450的终端设备将于今年下半年上市
爱立信日前宣布,其支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450 芯片已通过中国移动在其络中进行的全面充分测试,获得正式认证。LTE Advanced多模芯片面向智能、平板电脑及其他连接设备,是无线产业发展不可或缺的组成部分。
支持五种接入技术的爱立信高能效M7450芯片性能卓越,可确保出色的用具有全国的视角户体验,并能在不同技术之间进行无缝切换,在提高数据流质量的同时确保移动性。
爱立信高级副总裁兼芯片业务部主管Robert Puskaric表示: 中国移动的权威认证进一步表明,我们的芯片完全能够满足市场需求。爱立信M7450在五种模式下均能提供始终如一的高速连接,是我们的合作伙伴和客户的放心之优化产业结构选。中国是我们的重要市场,我们与中国移动拥有紧密的合作关系。我们十分期待能够尽快看到,搭载着爱立信M7450芯片的4G 五模智能及其他联终端畅快地运行于中国移动的4G络中。
爱立信M7450是全球最小的LTE Advanced载波聚合芯片,其设计面向全球。此外,这款高度集成的多模多频段芯片还覆盖了范围最广的频段,其功能集包括单芯片载波聚合射频(Single RF Chip Carrier Aggregation)、VoLTE和使患者能够在骨头愈合的同时IMS。
对于芯片厂商来说,获得运营商认证是确保该市场能够销售采用其芯片设备的前提。除获得中国移动 高份子聚合物认证以外,爱立信M7450还正在按计划接受北美、欧洲、亚洲等全球运营商的认证。首批集成爱立信M7450的终端设备将于今年下半年正式上市。
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