高通发布骁龙430和617处理器支持快充30

科客点评：手机厂商玩机海，骁龙芯片今年也大有“芯海”的趋势。

9月15日，美国高通（Qualcomm）公司宣布推出两款全新骁龙处理器——骁龙430和骁龙617芯片组，将为中端移动终端带来更强的多媒体能力和连接性能。高通方面表示，采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市，骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。

骁龙430采用X6 LTE调制解调器，下行支持Cat 4，最高传输速度达150Mbps，并且支持2x10 MHz载波聚合，而通过首次在该层级处理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高传输速度达75Mbps。骁龙430还支持双摄像头配置和最高达2100万像素传感器的优质图像，并采用全新Adreno505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和OpenCL 2.0等特性。

骁龙617则包含了此前仅限于高端产品的特性，较骁龙430的连接性和各项能力有全面提升，包括集成了X8 LTE调制解调器，利用双向2x20MHz载波聚合支持Cat 7，下行速度最高达300Mbps，上行速度最高达100Mbps，并且与骁龙620与618享有同样的软件提升、双ISP以及摄像头架构。此外，骁龙617、618和620能够运行相同的软件包，使OEM厂商可以快速高效地推出产品。骁龙617和430还与面向全球载波聚合的全新成本优化型射频收发器WTR 2965相匹配，实现最优射频性能。

骁龙617和430处理器的均采用高效能的ARMCortexA53八核CPU配置，支持下一代快速充电技术QualcommQuick Charge3.0，能在大约35分钟内将一部典型的手机从零电量充电至80%，而不具备Quick Charge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。借助INOV和其他先进技术的Quick Charge 3.0，可实现比Quick Charge 2.0最高达38%的效率提升，同时还采用其他方法帮助保护电池寿命周期。

此外，两款处理器都使用了高性能、低功率的QualcommHexagonDSP，支持低功率传感器和先进的音频功能。骁龙430和骁龙617处理器还将快速追踪区域认证流程，以支持Qualcomm全球支持计划（QualcommGlobal Pass）认证项目。关注科客网官方微信kekebat，获取更多精彩资讯。（文/科客）

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